在半自動模式下, MOSFET 器件的組合相當龐大,包括高電壓 (250V)> 和低電壓 (250V)< 類型。先進的硅技術提供更小的芯片尺寸,其整合到多種工業(yè)標準和耐熱增強型封裝中。
在半 MOSFET 上,可提供卓越的設計可靠性,從降低的電壓峰值和過沖,到降低接點電容和反向恢復電荷,以及消除額外的外部組件,從而使系統(tǒng)保持較長的運行時間。
屬性 | 數(shù)值 |
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通道類型 | N |
最大連續(xù)漏極電流 | 22 A |
最大漏源電壓 | 60 V |
封裝類型 | MLP |
安裝類型 | 表面貼裝 |
引腳數(shù)目 | 8 |
最大漏源電阻值 | 11 mΩ |
通道模式 | 增強 |
最小柵閾值電壓 | 1V |
最大功率耗散 | 40 W |
晶體管配置 | 單 |
最大柵源電壓 | -20 V、+20 V |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 |
晶體管材料 | Si |
寬度 | 3.3mm |
典型柵極電荷@Vgs | 45 nC @ 10 V |
最高工作溫度 | +150 °C |
長度 | 3.3mm |