增強模式場效應晶體管 (FET) 使用了 Fairchild 的專利高單元密度的 DMOS 技術進行生產。 這種高密度工藝設計用于盡量減小通態(tài)電阻,提供耐用可靠的性能和快速切換。
在半自動模式下, MOSFET 器件的組合相當龐大,包括高電壓 (250V)> 和低電壓 (250V)< 類型。先進的硅技術提供更小的芯片尺寸,其整合到多種工業(yè)標準和耐熱增強型封裝中。
在半 MOSFET 上,可提供卓越的設計可靠性,從降低的電壓峰值和過沖,到降低接點電容和反向恢復電荷,以及消除額外的外部組件,從而使系統(tǒng)保持較長的運行時間。
屬性 | 數值 |
---|---|
通道類型 | N |
最大連續(xù)漏極電流 | 220 mA |
最大漏源電壓 | 50 V |
封裝類型 | SOT-23 |
安裝類型 | 表面貼裝 |
引腳數目 | 3 |
最大漏源電阻值 | 3.5 Ω |
通道模式 | 增強 |
最大柵閾值電壓 | 1.5V |
最小柵閾值電壓 | 0.8V |
最大功率耗散 | 360 mW |
晶體管配置 | 單 |
最大柵源電壓 | -20 V、+20 V |
最高工作溫度 | +150 °C |
晶體管材料 | Si |
寬度 | 1.3mm |
長度 | 2.92mm |
每片芯片元件數目 | 1 |
典型柵極電荷@Vgs | 1.7 nC @ 10 V |