窄體 SOIC 8 引線封裝
低功率操作
雙向通信
3 V/5 V 電平轉換
高溫操作:
125°C
高數據速率:直流至 25 Mbps ( NRZ )
精確定時特性
高共模瞬時抗擾水平:
>μs kV/m Ω
有關其他功能,請參閱數據表
應用
尺寸關鍵型多通道隔離
SPI 接口/數據轉換器隔離
RS-232/RS-422/RS-485 收發(fā)器隔離
數字現場總線隔離
混合動力電動汽車、蓄電池監(jiān)測器和電機驅動
屬性 | 數值 |
---|---|
隔離電壓 | 2.5 kVrms |
上升時間 | 10ns |
針數目 | 8 |
安裝類型 | 表面安裝 |
最低工作溫度 | -40°C |
最高工作溫度 | +105°C |
長度 | 5mm |
深度 | 1.5mm |
寬度 | 4mm |